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光合视觉检测:铜箔视觉检测解决方案

2026-04-20

  铜箔作为锂电、电子行业的核心材料,其表面质量直接决定产品性能与良品率。针对传统人工检测漏检率高、标准不统一、效率低下等痛点,光合视觉推出铜箔表面瑕疵智能视觉检测解决方案,以高精度 AI 视觉技术赋能铜箔生产全流程质控。

  方案采用自研16K 线阵 CCD 成像系统,搭配专用高均匀性冷光源,可实现 0.5μm 级分辨率,精准捕捉针孔、划痕、凹坑、氧化斑、铜粒、褶皱等 20 余种微米级缺陷。搭载深度卷积神经网络算法,缺陷检出率达99.98%,漏检率趋近于零,误报率低于 0.7%。

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  系统采用非接触式在线检测,适配35m/min高速产线,全幅面无死角扫描。实时完成缺陷定位、分类、标记与数据存储,自动生成质量报表,支持产线联动报警与贴标,助力企业从 “人工抽检” 转向 “全检智控”。

  方案模块化设计,可兼容 300-1300mm 幅宽铜箔产线,适配生箔、分切等多工序场景。已在头部锂电铜箔企业落地应用,显著提升产品合格率、降低质检成本,为新能源与电子产业提供稳定可靠的智能视觉质控方案。


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